2020年3月5日，博流智能獲得數(shù)千萬美元的B輪融資，投資方為紅杉資本中國、啟明創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、MFund魔量基金。

　　博流智能創(chuàng)立于2016年末，專注于研發(fā)超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片與整體解決方案。三年來博流智能已成功研發(fā)了多個芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，包括多模無線聯(lián)接技術(shù)（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術(shù)（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺，能夠完整實現(xiàn)單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統(tǒng)芯片。
　

　　博流智能于2019年成功量產(chǎn)首款無線WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進入了消費及家電市場。正如創(chuàng)始人所倡導(dǎo)的“厚積博發(fā)、源遠流長“，博流智能團隊的技術(shù)開發(fā)能力與產(chǎn)品量產(chǎn)執(zhí)行力得益他們過去長期服務(wù)于Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客戶的實戰(zhàn)歷練與積累。團隊在技術(shù)性能的打磨上投入了大量的精力，對產(chǎn)品精益求精，不僅把芯片的射頻性能做到了全球最好，比競品傳輸更遠（多穿透一面墻），同時在軟硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和適配性方面做了大量測試認證，獲得了客戶的高度贊揚。
　
　　有了充沛的資金護航，加上今年多款產(chǎn)品量產(chǎn)交付及高效的成本管控能力，大大增強了博流智能承受資本寒冬所帶來的財務(wù)風(fēng)險的能力，同時也為博流智能下一步逆勢高速發(fā)展奠定了堅實的財務(wù)基礎(chǔ)。目前團隊在加強產(chǎn)品市場推廣的同時，正加速研發(fā)新一代AIoT/邊緣計算系統(tǒng)芯片產(chǎn)品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術(shù)以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代?！　?/p>

　　博流智能是專注于提供全方位物聯(lián)網(wǎng)解決方案的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司。公司以超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi為切入點，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內(nèi)的無線方案，支持萬物相聯(lián)；在萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)上，發(fā)力解決萬物中心的人工智能解決方案，提供包括人臉識別跟蹤、語音識別以及多傳感器融合等邊緣計算。